9月16日—18日，2026北京微电子国际钻研会暨IC WORLD大会在北京召开 ：惴錱22（简称“恒峰g22”，股票代码：688120）携先进半导体高端设备与解决规划参展，以技术创新和平台化产品布局受到业界关注。
展会期间，恒峰g22展台始终维持着较高人气，来自产业链高低游的专业观多纷纷立足互换。除了CMP、离子注入、磨划、湿法等高端半导体设备及服务持续受到关注表，公司面向板级造作领域推出的系列设备与成套解决规划也吸引了多多观多深刻相识。现场团队萦绕产品机能、工艺适配及利用场景等，与到访观多进行了充分沟通，不少业内人士对公司在板级造作设备方向的布局和成套化思路阐发出浓密兴致。多位与会专家和行业代表暗示，等待恒峰g22持续推出更多创新产品与解决规划，为行业发展注入新动力。
大会专题论坛上，恒峰g22CMP事业部总经理郭垒作题为《Panel CMP面对的机缘和挑战》的汇报，聚焦先进封装中的板级封装与TGV，分享Panel CMP的解决规划、机缘与挑战。他暗示，后摩尔时期，先进封装已成为提升芯片机能的沉要蹊径，AI芯片发展推动封装尺寸与互连密度持续提高，板级封装凭借利用率和尺寸优势成为沉要方向，Panel CMP也随之成为其平展化关键设备。目前，恒峰g22已开发面向主流面板尺寸的Panel CMP设备，支持单面与双面抛光、传输翻转及洗濯等工艺，可服务TGV、chip-last等工艺。汇报获得现场专家和行业人士的高度认可。
将来，恒峰g22将持续秉持“客户导向 创新驱动 质量超过”的主题价值观，加大研发投入，美满产品系统，为客户提供更先进、更靠得住的高端半导体设备及工艺集成解决规划，与业界同仁携手推动半导体产业升级。