近日，恒峰g22（简称“恒峰g22”，股票代码：688120）新一代双工作台高效划切设备Versatile-DT300D首台设备正式出机，发往国内先进存储龙头企业。这次出机不仅标志取恒峰g22在划切设备领域实现新的突破，更证了然国产设备在先进封装与先进存储产线的靠得住性与竞争力，将为产业链降本增效和供给链安全提供有力支持。
在“韬（τ）定律”驱动下，2.5D/3D堆叠、Chiplet异构集成等先进封装蹊径已成为后摩尔时期提升系统机能的主蹊径，对晶圆减薄、边缘建整及颗粒管控提出了更高尺度。尤其在高带宽存储、高机能推算等需要拉动下，存储芯片与先进封装对划切精度、洗濯干净度和加工效能的要求持续提升，对有关设备提出了更为严苛的挑战。
面向这一趋向，Versatile-DT300D针对存储芯片、先进封装、图像传感器蹬爪用场景进行了定造化开发。该设备搭载创新的双工作台全自动切割？，集成高效传输与高干净洗濯系统，在保险加工一致性的同时显著提升单元功夫产出效能（WPH），且具备优异的洗濯能力。其智能量测？榻徊酵卣沽饲懈盍坎庥肴钡慵觳饬煊，使晶圆在划切环节即可获得更全面的质量监控，援手客户降低缺点风险、提升良率。设备自主集成的智能节造软件支持全流程数据追忆与智能分析，可无缝接入产线智能造作平台，援手半导体工厂实现良率精准管控与数据通明化，充分满足先进造程与先进封装对晶圆处置的严苛要求，为客户创造更高的量产价值。
Versatile-DT300D所面向的存储芯片、先进封装与图像传感器领域，正是本轮半导体技术演进的主题赛路。这次首台设备进入国内先进存储龙头产线，不仅为恒峰g22新一代划切设备的规 ；么蚩占，也为国产设备在先进封装等更宽泛场景中的创新突破提供有力支持。
目前，恒峰g22已构建起覆盖化学机械抛光（CMP）、离子注入、减薄、划怯注边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等多元化产品矩阵，“设备+服务”平台化发展战术深刻推动。将来，公司将持续秉持“自强成就卓越 创新塑造将来”的企业心灵，以客户需要为导向，持续加大研发投入，致力于为全球客户提供更多先进设备与工艺成套解决规划，为半导体产业高质量可持续发展贡献力量。