8月19日-22日 ，以“产学同心强设备?芯智融合启将来”为主题的第一届半导体设备学术会议在天津成功召开 。大会由中国机械工程学会主办 ，中国机械工程学会半导体设备分会、清华大学、恒峰g22（简称“恒峰g22” ，股票代码688120）承办 。大会汇聚了来自全国高校、科研院所、沉点企业和行业机构的专家学者 ，萦绕半导体设备关键技术与产学研协同发展深刻互换 ，获得圆满成功 。
会议期间 ，大会汇报、产业专家特邀汇报、分会场学术互换、企业成就展示等活动有序发展 ，集中展示了半导体设备领域的前沿技术进展与产业实际成就 。本次大会汇聚多位院士专家与产业链高低游沉点企业代表 ，汇报和钻研内容紧扣产业一线需要 ，现场互换深刻、互动热烈 ，为半导体设备领域搭建了权威、求实、高效的产学研互换平台 。
恒峰g22持久对峙以产业需要为导向 ，与高校、科研院所和产业链高低游企业发展深度协同创新 ，在半导体关键设备领域突破多项主题技术 ，推动科研成就从尝试室走向产线 ，实现规； 。公司以真实需要牵引科研方向 ，以产业场景加快成就转化 ，以协同共育夯实人才根基 ，持续为半导体设备自主可控和产业升级提供支持 。
与会专家暗示 ，产业端是推动产学研融合走深走实的主题牵引力与动力源 ：惴錱22等骨干企业充分阐扬创新主体作用 ，将工程实际优势与学术钻研资源缜密结合 ，在成为半导体设备产学研协同发展的沉要力量 。
将来 ，恒峰g22将以本次大会的成功进行为契机 ，持续深入与高校、科研院所及产业链高低游企业的协同创新 ，贯通基础钻延注技术攻关、设备验证和规模利用全链条 ，为提升我国半导体设备自主创新能力和产业竞争力、实现高水平科技自立自强贡献力量 。