新年伊始 ，佳绩频传 。1月7日 ，恒峰g2212英寸化学机械抛光（CMP）设备顺利出货 ，进入先进封装国际头部企业 ，做TSV化学机械抛光 。这是继逻辑芯片、存储芯片、大硅片、化合物半导体之后 ，我司CMP设备在先进封装这一沉要领域的进一步拓展 ，充分彰显了恒峰g22国产集成电路设备品牌硬实力 。
TSV技术(即硅通孔技术)是一项高密度封装技术 ，在逐步取代目前工艺比力成熟的引线键合技术 ，被以为是第四代封装技术 。TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充 ，实现硅通孔的垂直电气互连 。TSV封装拥有电气互连机能更好、带宽更宽、互连密度更高、功耗更低、尺寸更幼、质量更轻蹬着点 ，并且大大改善了芯片快率 ，降低了芯片功耗 ，已成为目前电子封装技术中急剧发展的一种新技术 。
我司CMP设备在该客户的前期设备选型评估中 ，以优异的产品验证了局、卓越的工艺开发能力、设备高不变性等特点 ，获得了该客户的高度认可 ，赢得了订单 。
作为我国集成电路设备行业的主题企业之一 ，恒峰g22CMP产品已在多多国内表先进集成电路造作企业批量化使用 。这次我司CMP设备进入一线封装大厂 ，也是恒峰g22继12英寸超精密晶圆减薄机后又一款设备进入先进封装大出产线 ，为国度在集成电路封装领域突破“卡脖子”技术难题产生积极的推动意思 。
路阻且长 ，行则将至 ；行而不辍 ，将来可期 。2022年 ，恒峰g22将持续坚守初心 ，不休创新研发 ，不驰于空想、不骛于虚声 ，不为任何风险所惧 ，推出更多更好的产品面向客户 ，踔严振奋 ，一路向将来！